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2017中国热熔胶与密封技术创新论坛峰会圆满闭幕

文章出处:网责任编辑:小黄作者:众森人气:-发表时间:2017-06-15 15:59:00

 2017年6月8-10日,“2017中国热熔胶与密封技术创新与发展论坛暨中国胶粘剂行业第二届优秀科技论文有奖征文大赛颁奖典礼”在上海隆重召开。本次活动由《粘接》杂志社、上海市粘接技术协会、北京粘接学会、浙江省粘接技术协会、武汉粘接学会、西安粘接技术协会、宁波市胶粘剂及制品行业协会、上海康达化工新材料股份有限公司等单位联合举办,来自国际国内粘接研究领域的近200位专家、学者、企业家和科技工作者出席了会议。这是继2014年首届粘接与密封技术创新与发展论坛后的第二届论坛,康达新材、成铭热熔胶、、众森热熔胶、陶氏化学、瑞洋立泰等单位对本次活动给予了赞助支持。

会议现场图
本次论坛,是中国粘接学术界与产业界具有重大影响力和强大凝聚力的一场学术盛会,专门邀请了一批行业重量级的学者、企业家组建了阵容强大的论坛组委会,每半场分会均邀请各知名行业协(学)会理事长主持,而且组委会针对热熔胶行业当前前沿、热点研究方向和课题,精心挑选和邀请了一批接地气、高质量的发言报告,同时还设有胶业高端访谈、学术墙报展览、优秀论文表彰等环节内容,旨在通过整合创新,推动中国粘接界和胶粘剂行业内的深度交流,从而促进热熔胶科技、人才与产业融合发展。
会上,中国航空工业集团公司复合材料技术首席科学家益小苏教授、航天材料及工艺研究所赵飞明研究员及汉高、陶氏、西卡、万华、回天、康达、硅宝等国内外胶粘剂行业知名企业的研发代表,共计19位专家做了精彩报告发言,汇聚成本次粘接学术交流的盛宴。
此文关键字:热熔胶论坛,热熔胶技术,中国热熔胶

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